Особенности поверхностного монтажа

Технология монтажа на поверхность, SMD-технология и SMT составляют технологию поверхностного монтажа плат. Так, собственно поверхностный монтаж называют технологией по изготовлению электронных изделий на поверхности печатных плат, и связанные с данной технологией методы по конструированию печатных узлов. Здесь происходит монтаж компонентов на поверхности печатной платы, однако преимущества в данном случае проявляются благодаря наличию комплекса особенностей элементной базы, технических приемов изготовления узлов печати и методов конструирования.

Линия поверхностного монтирования отвечает новинкам в сфере smt монтажа, система управления качеством производства и контроля разработана в соответствии с международным стандартом ISO 9001, подтверждением тому является сертификация данной технологии. 

Линия поверхностного монтажа состоит из рабочего места, предназначенного для нанесения паяльной пасты и установления компонентов, которые имеют инфракрасно-конвекционную печать, рассчитанную на поверхностный монтаж АПИК 2.1 М, программу цифрового дозатора для нанесения руками паяльной пасты АПДП 2.0. Кроме того, технология состоит из вакуумного пинцета для установки и захвата SMD-компонентов на платы АПВ 1.0, монтажного столика со скользящим упором, предназначенного для локтя АСП 2.0, набора ленточных питателей АПЛ 1.0, где отсутствует основание для предполагаемого крепления АКП 1.0 и малошумящего компрессора JAS 1206.