Особенности поверхностного монтажа

Технология монтажа на поверхность, SMD-технология и SMT составляют технологию поверхностного монтажа плат. Так, собственно поверхностный монтаж называют технологией по изготовлению электронных изделий на поверхности печатных плат, и связанные с данной технологией методы по конструированию печатных узлов. Здесь происходит монтаж компонентов на поверхности печатной платы, однако преимущества в данном случае проявляются благодаря наличию комплекса особенностей элементной базы, технических приемов изготовления узлов печати и методов конструирования.

Линия поверхностного монтирования отвечает новинкам в сфере smt монтажа, система управления качеством производства и контроля разработана в соответствии с международным стандартом ISO 9001, подтверждением тому является сертификация данной технологии. 

Линия поверхностного монтажа состоит из рабочего места, предназначенного для нанесения паяльной пасты и установления компонентов, которые имеют инфракрасно-конвекционную печать, рассчитанную на поверхностный монтаж АПИК 2.1 М, программу цифрового дозатора для нанесения руками паяльной пасты АПДП 2.0. Кроме того, технология состоит из вакуумного пинцета для установки и захвата SMD-компонентов на платы АПВ 1.0, монтажного столика со скользящим упором, предназначенного для локтя АСП 2.0, набора ленточных питателей АПЛ 1.0, где отсутствует основание для предполагаемого крепления АКП 1.0 и малошумящего компрессора JAS 1206.

Календарь новостей

« Февраль 2018 »
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
      1 2 3 4
5 6 7 8 9 10 11
12 13 14 15 16 17 18
19 20 21 22 23 24 25
26 27 28